美国出台“芯片穿透管制”新规，荷兰加码技术封锁，中企将如何迎接挑战？
美国两招卡脖子、荷兰紧随其后：芯片“穿透管制”与售后封锁正在成形
第一道围栏从军事实操开始。美印太司令部在西太密集多域演训，空军指挥官反复提到要“为解放军制造难题”。不是闹声量，是要打散对手的侦察—指挥—打击链，逼盟友基地、预置弹药、长航时无人机一起上阵，把压力固定在第一岛链。
第二道围栏落在技术与规则。美国商务部更新先进计算与半导体出口限制，并通过FDPR把第三国制造也纳入许可；财政部的“50%规则”在制裁体系里延伸到被控股子公司，形成“连坐+境外穿透”。结果是：只要用到美技术或设备，哪怕在海外代工，也绕不开美国牌照。华为、俄乌战后制裁都已是样板。
荷兰的动作，关键有两条线。一是投资安全审查法（Vifo）生效，半导体并购与核心资产处置必须过“国家安全闸门”；中资背景的项目被更细颗粒度审看。二是配合对华设备管制：ASML除出口许可收紧，2024年起对已交付DUV机的远程升级、关键模块维修也需额外批准。ASML在财报电话会上直言：“我们遵守政府规定，但客户需要确定性。”——CFO Roger Dassen的这句，荷兰媒体FD与NRC都做了。
数据能说明态度。2023年ASML来自中国的营收约占近三成，荷兰本知晓市场权重，却仍在服务端加闸，等于把已落地产能的可用率当作筹码。Nexperia在英国的纽波特晶圆厂被要求剥离，荷兰监管再上强度；NRC的用语很直白：“安全利益优先于贸易利益”。
后果不只在中国企业。欧洲设备的生命周期价值会被折价，长单维护合同风险上升；荷兰投资环境被贴上“不确定”标签，德企已公开提醒勿把“去风险”变成“去市场”。对中国而言，国产替代与非美供应链重构的动力更强，东南亚与中东承接制造的故事会加速。
下一步看三件事：美国是否把服务封锁写进更多盟友的许可条款；欧盟层面是否给出统一的投资安全边界；中国企业在EUV替代路径与成熟制程迭代上能否拿到稳定现金流支撑。荷兰有句老话：衡量才知道。欢迎你讲讲所在国家的企业如何应对“规则外溢”，有哪些可行的风险对冲招数。
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