2025北京半导体产业峰会暨展览会中国半导体博览会 官方网站
1.单晶硅片制造
拉晶：从多晶硅铸锭中生长出单晶硅棒。
切片：将硅棒切割成薄片（晶圆）。
抛光：化学机械抛光（CMP）使表面平整度达纳米级。
2.前道工序
光刻：使用光刻机（如ASML EUV）将电路图案转移到光刻胶上，精度达3nm。
刻蚀：通过等离子体或湿法腐蚀去除多余材料，形成晶体管结构。
离子注入：将硼、磷等离子注入晶圆，形成P/N型半导体；
测试：筛选良品，检测电学性能（如漏电流、频率响应）。
3.后道工序
晶圆切片：将圆形晶圆切割成一个个独立的芯片（也称为裸片）。
贴片：将单个的芯片作为表面贴装元器件，通过贴片工艺安装到PCB上。
引线键合：将芯片与封装外壳或其他电子元件之间通过金属引线实现电气连接。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：李主任185 @3830@ 4525同VX 136@5198@3978
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